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轉知勞動部115年11月4日以勞職授字第1150254106A號公告雇主應增列監測結晶型游離二氧化矽濃度之業別及特定粉塵作業場所之影本1份

一、依教育部115年11月5日臺教資(六)字第1150113621號函及勞動部115年11月4日勞職授字第1150254106B號函辦理。
二、增列作業場所如下:
(一)人造石材製品製造業:
1、於室內以動力(手提式或可搬動式動力工具除外)切斷、雕 刻或修飾之處所。
2、於室內以研磨材噴射、研磨或礦物之雕刻之處所。
3、於室內利用研磨材以動力(手提式或可搬動式動力工具除 外)研磨礦物之處所。
4、於室內混合粉狀之礦物等及含有此等物質之混入或散布之 處所。
(二)玻璃及其製品製造業:於室內混合原料之處所。
(三)耐火、黏土建材及其他陶瓷製品製造業:
1、於室內混合原料之處所
2、製造耐火磚、磁磚過程中,於室內以動力將原料(潤濕物除外)成形之處所。
3、於室內將半製品或製品以動力(手提式動力工具除外)修 飾之處所。
(四)鋼鐵、鋁、銅及其他基本金屬鑄造業:
1、於室內混合粉狀之礦物等及含有此等物質之混入或散布之處所。
2、於室內以拆模裝置從事拆除砂或除砂、以動力(手提式動力工具除外)再生砂、將砂混鍊或削除鑄毛邊之處所。
(五)前四點所定作業場所有下列情形之一者,得免增列監測結晶 型游離二氧化矽濃度:
1、所用原料、礦物等或砂不含結晶型游離二氧化矽,或結晶型游離二氧化矽重量百分比在1%以下。
2、厭惡性粉塵中之可呼吸性粉塵濃度,乘以所用原料、礦物等或砂之結晶型游離二氧化矽重量百分比,其結果未達 0.01 mg/m3。
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